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“超声波焊接”设计原则
发布者: 发布时间:2021/4/12

灵科超声波专注超声波塑料焊接28年,有丰富的焊接经验,为客户提供定制焊接解决方案,以下“超声波焊接”设计原则:

一、设计方案时的基本调查


为达到好的焊接結果,需要调查的要素以下:
§ 熔接处要求
§ 是不是要全密焊接
§ 能不能容许溢料
§ 检查环氧树脂塑胶的延展性,哪种材料既能合乎设计产品要求、也可以达到合适合超音波生产加工的标准
§ 被焊物外观的要求
§ 熔接处部位与熔接方式
§ 妥当设计方案,一定要能在焊接全过程中保持壳件固定不动
§ 焊头是不是以传递超音波能量熔接焊接件设计重點
灵科超声波焊接设计
二、焊接件设计方案关键
设计方案欲焊物一定要能传递超音波能量
假如焊接面与超音波焊头表面有一些间距,壳件就要充足硬实以传递超音波能量,软塑塑胶没法传递能量,壳件壁薄厚程度要足以避免焊接区变形,厚壁非常容易由于焊接全过程中的机械设备能量而破裂。

1、焊接物的边缘与边沿
全部边缘与边沿务必导圆弧,因为锋利边沿会使超音波能量堆积而导致裂开或者多余的溶接。
灵科超声波焊接
2、潜在性的设计产品难题
拓宽本身之外的部分,比如边肋、固定支架、饰钉,易在超音波焊接全过程因其震动或超温而破裂。此外别的内嵌物如弹黄或者电缆线,也是危害焊接实际效果的缘故。总的来说,圆润边沿与边缘、震幅小、焊接时间较短可达到最好焊接实际效果,假如由需要,可应用硅橡胶来缓存超音波对电子零件、弹黄等的波动。
灵科
3、欲焊物的吻合情况
理想化的情况,是两壳件相互之间吻合,且在焊接全过程中可固定不动。理想化的吻合情况是二者可依靠外力作用密封性但不至于过紧,理想化的空隙是0.05~0.1毫米;依焊物尺寸而定,俩件焊物间的高宽比差最少是1.0Mm。
建议空隙a=0.025~0.05mm;b= min. 1.0Mm
灵科超声波
4、能量传递需均一
熔接处的设计方案会危害能量传递的均一度,一般来说,能量传递途径上面有弯折、斜坡或者开孔的,都是会使传递至焊接面的超音波抗压强度降低。
图上X区易发生焊接不够或无焊接的情况
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5、焊接面的部位
最好情况是焊接面均在同一高宽比并且与焊头表面平行面,如若不然,焊接面至焊头表面的间距不一,易有焊接不均匀一的状况产生。
图上L1与L2间距不一,且a面与焊头面不平行,传入两壳件表面的能量损失
灵科
6、焊接件与焊头表面
最好情况是与壳件与焊头表面大又平齐,焊头表面是能够有一部分轮廊的。假如焊头表面低于焊接面,虽仍能达到焊接,但一部分能量或许没法传递至焊接面,必须提升工作压力才达到好的焊接实际效果,但提升工作下压力很有可能会使焊接件表面造成压印。打磨抛光表面或者不平齐表面特别是在非常容易造成焊头压印,添加PE模能够降低压印造成的可能。
与焊头触碰的壳件应当与焊头表面一样大,比如图上a务必尽量比s宽

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